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磨痂術(shù)介紹
磨痂術(shù)是目前處理深度燒傷創(chuàng)面的一種新方法,主要應(yīng)用于深Ⅱ度、Ⅲ度燒傷創(chuàng)面,采用金屬或陶瓷的磨頭以機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)的方式磨去創(chuàng)面上的壞死組織。對(duì)深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面,磨去表層壞死組織,保留有生機(jī)的真皮深層組織,以促進(jìn)創(chuàng)面加快愈合。對(duì)Ⅲ度燒傷創(chuàng)面,以積極的方式磨去壞死組織,保留有生機(jī)的深層組織,使創(chuàng)面能夠盡早植皮修復(fù)。目前已有燒傷專用的磨痂機(jī)應(yīng)用于臨床。
磨痂術(shù)相對(duì)于切、削痂術(shù),對(duì)壞死組織的祛除更為“精細(xì)”,減少了對(duì)正常組織的損傷,對(duì)有生機(jī)組織的保留更加“細(xì)致”。而且手術(shù)操作靈活,適用于不同部位,特別是切、削痂術(shù)難以施展的區(qū)域。因此,磨痂術(shù)適用于顏面、手指縫等小面積燒傷創(chuàng)面的治療,為創(chuàng)面早期積極治療提供了一個(gè)新的途徑,在臨床應(yīng)用中收到良好的效果。
磨痂術(shù)適應(yīng)癥
1、肢體小面積深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面。
2、顏面、手等特殊部位深Ⅱ度、Ⅲ度燒傷創(chuàng)面。
3、燒傷后48h內(nèi)。
磨痂術(shù)注意事項(xiàng)
術(shù)后第3天打開敷料,磨痂后Ⅲ度燒傷創(chuàng)面行整張中厚或全厚皮片植皮。深Ⅱ度燒傷根據(jù)創(chuàng)面情況,酌情保守治療或皮片植皮。